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灌封胶百科

  
                                 
       灌封简单说就是把元器件的各部分按要求进行合理布置、组装、键合、连接与环境隔离和保

护等操作工艺。它的作用是强化器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件

、线路间的绝缘与导热;有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露于环境中,改善

器件的防水防潮性能。

灌封产品的优势:

高导热率

低收缩率

耐高低温

阻燃性能好

符合RoHS要求


灌封产品的分类:

1.有机硅高导热灌封胶

特点


高导热:2.5-4.0W/mK
 
热稳定性:工作温度可达230℃

满足F级到H级、C级电机

 
低模量,低热应力
 
最为优化的1:1的质量/体积混合比
 
适合混交设备
 
低粘度,无需预热,适合真空灌注
 
阻燃:达到UL94V-0等级

2.环氧树脂高导热灌封胶

特点


高导热:1.8-3.8W/mK
 
热稳定性:Tg>+200℃ 满足F级到H级、C级电机
 
耐温度冲击:线性膨胀系数(CTE)小于25ppm,接  
   
近铜、铝等金属材质,开裂风险低

 
最为优化的1:1的质量/体积混合比
 
适合混交设备
 
粘度随温度显著降低,预热到80℃时的粘度适  
 
合真空灌注
 
阻燃:达到UL94V-0等级

3. 聚氨酯灌封胶

特点


对于电子封装,聚氨酯是已知的最适合低温应用的材料。它可以保护对应力敏感的电子器件,并

可起到防水作用。
 
 
最后,无论是采用环氧树脂、硅树脂还是聚氨酯聚合物系统,我们都可以根据客户的设计和规格

要求,提供适用于各行业。我们的
产品多用于密封应用,包括点火线圈、发动机、控制模块、传

输控制模块、传感器、电源、变压器以及其他重要的电气/电子设备。


 
 
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